反应产物具有低卤含量的光固胶粘剂组成

　　反应产物具有低卤含量的光固胶粘剂组成　
这是1种用作半导体芯片组合件包封的光固胶,它用波长大于290 nm 的光线照射固化。这种组成固化产物所含卤离子量很低(一般小于100 ×10 -6,通常是70 ×10 -6以下) 。该胶适用作半导体芯片与基片连接导线的包封胶。
硅酮改性的丙烯酸酯树脂及其光固树脂组成物　
这种硅酮改性的丙烯酸酯树脂,既具有硅树脂的出色柔性、抗冲击性,又具有环氧丙烯酸酯树脂的快速固化、光敏性和粘接强度。这种树脂光照后可快速固化,固化产物有良好的柔性(低弹性模量) 、粘接强度和耐冲击性。首先用含硅氢基的有机聚硅氧烷与1种含烯基的环氧树脂进行加成,其2 加成产物再与甲基丙烯酸酯反应,便得到了上述硅酮改性的丙烯酸酯树脂。用所得树脂与环氧改性的丙烯酸酯树脂和光引发剂相配合,则得到光固树脂组成物。
阻燃型压敏胶粘带及其生产方法　
这种阻燃型压敏胶粘带是在基材上涂一层无溶剂型光固压敏胶粘剂制成的,而这种胶粘剂是在光固压敏胶粘剂中加入浸渍阻聚剂(dripping inhibitor)和阻燃剂制得。该光固压敏胶粘剂组成为:至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯单体、含硬性基团的单体和光引发剂。每100 质量份光固压敏胶粘剂,加入5 ～50 份含有光活性基团的含羟基单体的浸渍阻聚剂,5～100 份微胶囊化的膦嗪、10～100 份水合氧化铝和10～100 份含聚磷酸铵阻燃剂。